佳能全球首套交付用于半导体制造的纳米压印光刻系统

佳能公司宣布，于 2024 年 9 月 26 日向位于德克萨斯州的半导体联盟德克萨斯电子研究所 (TIE) 交付全球用于半导体制造的 FPA-1200NZ2C 商用纳米压印光刻 (NIL) 系统。新系统降低了功耗和成本，仅为当前紫外光刻系统的 1/10，并能够以最小线宽 14 nm 进行图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的 5 nm 节点。

与传统的光刻设备通过将电路图案投影到涂有抗蚀剂的晶圆上来转移电路图案不同，纳米压印是像印章一样将印有电路图案的掩模压入晶圆上的抗蚀剂中。由于其电路图案转移过程不经过光学机制，因此掩模上的精细电路图案可以精确再现到晶圆上。这条芯片制造路线的开发从2014年启动研发，去年十月开始，佳能与铠侠、大日本印刷合作开始销售这款设备，计划在未来3-5年内，每年销售10-20台此类设备。

来源：佳能